Insteresting Engineering poda wiadomość o tworzeniu dla armii USA zaawansowanych chipów. Odpowiedzialna za to będzie firma Microsoft, która została zaproszona do współpracy przy układach scalonych w ramach projektu Rapid Assured Microelectronics Prototypes – Commercial.
Microsoft został wybrany do drugiej fazy projektu przez amerykański Akcelerator Technologii Bezpieczeństwa Narodowego. Interesting Engineering zauważa też, że Microsoft i Departament Obrony Stanów Zjednoczonych współpracują od czterech dekad przy wprowadzania innowacji do obszarów bezpieczeństwa narodowego. Wybranie zatem tej firmy do współpracy jest konsekwencją dotychczasowych działań. Pomagać będą również firmy Intel i Qualcomm.
Tom Keane, wiceprezes korporacyjny Microsoft Azure Global stwierdził, że wymagania bezpieczeństwa w obszarze rozwoju mikroelektroniki ograniczały zdolność Departamentu Obrony USA do sięgania po innowacje. Sytuację opisał na firmowym blogu. Teraz projekt RAMP-C pozwoli na wykorzystywanie zaawansowane możliwości komercyjnych firm dla potrzeb wojskowych.
Projekt RAMP-C został uruchomiono w październiku 2021 r. Jest to część programu utrzymującego pozycji USA w zakresie projektowania i wytwarzania układów scalonych.
Kolejna faza projektu to opracowanie dla Departamentu Obrony przez Microsoft wraz z innymi firmami układów scalonych o niższym zużyciu energii i lepszej wydajności, mniejszym rozmiarze, ale większej niezawodności.
Źródło: dobreprogramy.pl
